一种电路板拆装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板拆装结构，包括电动真空吸锡枪主体、五角螺栓和储气囊，所述电动真空吸锡枪主体的底端连接有吸锡头，且电动真空吸锡枪主体的侧面底端安装有固定接头，所述吸气管道的一端与进气端密封连接，所述排气端密封连接有排气软管，所述储气囊的顶端安装有接口，所述接口上连接有单向阀，本实用新型，当电动真空吸锡枪主体在对电路板上焊锡拆卸时，会产生有毒气体，微型吸气泵将毒气从吸气嘴顺着排气软管注入到储气囊内存储起来，避免毒气被人体吸入，提高电路板拆装结构使用的安全性，方便将小型螺丝刀从电动真空吸锡枪主体上拆下，便于利用小型螺丝刀对电路板的安装，操作简单便利。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板拆装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022102862.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213245554U
授权日 ：
2021-05-21
发明人 ：
史金磊李晓静王华王以
申请人 ：
史金磊
申请人地址 ：
河北省石家庄市新乐市承安镇良庄村北庄中心街东15排4号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022102862.9
主分类号 ：
H05K7/12
IPC分类号 ：
H05K7/12
法律状态
2021-05-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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