拆装机构、电子装置及可卸电路板模块
授权
摘要
一种拆装机构、电子装置及可卸电路板模块。该拆装机构用以将一可卸电路板安装至一支撑结构上或自该支撑结构拆卸下；该拆装机构包括一第一弧形导引部以及一第一抵靠部；该第一弧形导引部与该可卸电路板可旋转地连接；该第一抵靠部固定于该支撑结构上；其中，该第一弧形导引部能以一安装旋转方向相对于该可卸电路板旋转并滑动抵靠该第一抵靠部以使该可卸电路板以一安装移动方向移动。本实用新型的拆装机构可通过使第一弧形导引部旋转以与第一抵靠部相互抵靠，以移动可卸电路板，进而能将可卸电路板安装至支撑结构上，从而提供使用者方便的安装操作，可有效解决先前技术中当电子装置内可提供的操作空间有限时，电路板不易安装的问题。
基本信息
专利标题 ：
拆装机构、电子装置及可卸电路板模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022093931.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212727790U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
陈伟豪
申请人 ：
纬创资通股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼
代理机构 ：
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王维
优先权 ：
CN202022093931.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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