一种电路板组装机构
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板组装机构，它包括有电路板输送带、电子元件排料带，电路板输送带输出端端部安装有支架，支架上安装有电路板定位组件，电路板定位组件一侧的支架上竖直固定有支柱，支柱顶部呈水平固定有悬臂，悬臂位于电子元件排料带上方，悬臂上安装有水平丝杆电机，水平丝杆电机的丝杆上安装有滑动座，滑动座底部沿竖直方向安装有垂直升降气缸，垂直升降气缸的活塞杆向下与调节杆顶部连接，调节杆上活动安装有升降滑座，升降滑座上安装有夹取组件。采用本方案后的结构合理、使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板组装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921988718.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210868609U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
孙王宝黄刚
申请人 ：
安徽皖君电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区芙蓉路888号九溪江南园园中园1幢201室
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN201921988718.0
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02 H05K13/04 H05K3/30
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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