继电器底壳和电路板自动组装机的端子片自动送料组装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种继电器底壳和电路板自动组装机的端子片自动送料组装机构，包括机架，装设在机架上用于对端子片进行自动送料的端子片自动上料机构，装设在端子片自动上料机构出料口一侧用于对端子片移送组装到电路板上的第一端子片自动组装机构，装设在端子片自动上料机构出料口另一侧的第二端子片自动组装机构，以及装设在端子片自动上料机构出料口处用于驱动端子片夹紧在电路板上的端子片夹紧机构，实现了端子片的自动送料、端子片的自动组装、以及对端子片自动夹紧到电路板的功能，具有装配效率高、装配质量稳定可靠的优点。
基本信息
专利标题 ：
继电器底壳和电路板自动组装机的端子片自动送料组装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922018771.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211387415U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
潘叶栋王帅张志祥
申请人 ：
沈阳益川科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市东陵区创新路155-5号238室
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛洪
优先权 ：
CN201922018771.4
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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