电路板组件及其组装方法、耳机
公开
摘要
本发明公开一种电路板组件及其组装方法，包括：在主电路板上连接连接器；将触控电路板的第一端连接在所述连接器上，所述触控电路板的第二端提供有触控感应区，所述触控感应区的背面形成有第一补强结构；将所述触控电路板的所述第二端固定于一第一壳体；以及将所述触控感应区贴合连接于一第二壳体。该电路板组件的结构稳固、占用的装配空间小，而且组装工艺简单、降低制造成本。还公开一种具有该电路板组件的耳机。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件及其组装方法、耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302287A
申请号 ：
CN202111680696.3
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨斌徐铖孙秀源方恒
申请人 ：
华勤技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区科苑路399号1幢
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨嘉怡
优先权 ：
CN202111680696.3
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R5/033
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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