易组装耳机

授权

摘要

本实用新型公开了一种易组装耳机，包括壳体、发声单元、第一连接线、电路板和密封片，壳体上开设有通孔，电路板上设置有麦克风，第一连接线的一端与发声单元连接，第一连接线的另一端与电路板连接，通孔可供电路板穿过，电路板和发声单元分别位于通孔的两侧，密封片覆盖在通孔上。本实用新型的易组装耳机通过在壳体上开设可供电路板穿过的通孔，使第一连接线等线材可以先行焊接在电路板上，无需进行常规的穿线后再焊接的操作，从而避免了第一连接线等线材在焊接固定之前从穿线孔滑出的现象，大大提高了组装效率。通孔处使用密封片覆盖，使需要涂胶密封的面积减小，降低了密封难度，进而实现电路板上的麦克风与通孔另一侧的发声单元有效隔离。

基本信息

专利标题：

易组装耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922428910.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN210986382U

授权日：

2020-07-10

发明人：

何柏胜何芊何辉赖少兵王勇包磊陈嘉宝

申请人：

广州由我科技股份有限公司

申请人地址：

广东省广州市番禺区大石街石北路644号巨大创意产业园15栋4层08号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

孟金喆

优先权：

CN201922428910.0

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10