一种自组装式耳机结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自组装式耳机结构，包括大梁，所述大梁边侧内部的下端位置开设有连接槽，所述大梁通过连接槽与连接卡块之间活动连接，所述大梁的底部固定安装有防护软垫，所述连接卡块的底部固定连接有延伸片，所述连接卡块与连接槽之间通过外部加固盖活动连接，所述延伸片的底部固定安装有收纳支臂，所述收纳支臂内侧的下端固定安装有音筒，所述音筒底部的中间位置开设有充电插槽，所述音筒内部的中间位置固定有收音网罩。该自组装式耳机结构，整体采用通过在各组件之间添加稳定连接关系的自组装式结构，能够根据实际应用正常工作中的具体使用情况选择性拆装，方便进行整体出现故障时的检查维修工作，有效扩大了整体的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种自组装式耳机结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921090165.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210351547U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
向敏
申请人 ：
柏悦科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道龙平社区龙军花园A1、A2栋216龙军商务中心216
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
代春兰
优先权 ：
CN201921090165.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/02
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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