本实用新型公开一种耳机结构，包括本体、与本体相结合的盖体以及组装在本体与盖体内的喇叭。喇叭周缘向外凸伸至少一卡合片。盖体具有一容置槽，以供容纳喇叭，于容置槽侧壁周缘处凸伸出有至少一限位片，所述限位片与容置槽底壁之间开设有开槽，开槽一端作为入口端，另一端则与限位片相连接形成有一抵挡壁。由此，当将喇叭安装在盖体上时，所述喇叭的卡合片即从开槽的入口端旋入卡合于相应开槽中，并抵顶于抵挡壁，而使喇叭固设卡合在盖体内。故通过上述设计，使得喇叭和盖体之间无须任何的黏合材料即能很可靠的组装为一体，即可有效降低耳机的失真率。