耳机降噪结构及耳机
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摘要
本实用新型提供了一种耳机降噪结构及耳机，耳机降噪结构包括壳体、扬声器及前腔咪头，壳体具有容置腔，所述壳体开设有连通至所述容置腔的走音孔；扬声器连接于所述容置腔的腔壁并具有用于发出声音的出音孔，所述扬声器将所述容置腔分隔为走音后腔以及走音前腔，所述走音孔连通至所述走音前腔，所述出音孔朝向所述走音前腔；前腔咪头连接于所述壳体并位于所述走音前腔，连接于所述壳体并位于所述走音前腔，所述前腔咪头用于接收噪音信号并在处理所述噪音信号后发出与所述噪音信号相位相反的声音信号，以抵消噪音信号。本耳机降噪结构能够使得噪音信号得以消除，这样便为使用者排除了耳机内部及人耳内的噪音干扰，净化了使用者所听到的声音。
基本信息
专利标题 ：
耳机降噪结构及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921252063.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210469674U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
张志军吴海全唐忠辉彭久高师瑞文
申请人 ：
深圳市冠旭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁哲
优先权 ：
CN201921252063.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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