降噪耳机
授权
摘要
本申请公开了一种降噪耳机，包括具有出声孔的底壳、安装于底壳内且与底壳围合形成有前腔的喇叭、设于底壳与喇叭之间的导声架，以及设于前腔的外部的降噪咪；导声架开设有与前腔相连通的导声孔，降噪咪与导声孔相连通，导声孔能够将前腔内的声音传播至降噪咪上。喇叭与底壳围合形成有前腔，由于导声架的设置，导声架上的导声孔能够将前腔内的声音传播至降噪咪上，以满足降噪耳机对于降噪的要求。因此，降噪咪无需再特定的设置于前腔内，而可以为耳机的任意位置，借助导声架上的导声孔即可将前腔内的声音传播至降噪咪上。
基本信息
专利标题 ：
降噪耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022374268.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213547798U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
陈锋泽彭久高杨润吴海全
申请人 ：
深圳市冠旭电子股份有限公司;深圳市飞科笛系统开发有限公司;深圳市冠平电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李金伟
优先权 ：
CN202022374268.5
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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