降噪耳机
授权
摘要
本申请公开了一种降噪耳机，包括耳机主体、与耳机主体相连的下壳、与下壳相连的上壳、安装于下壳与上壳之间的电路板、安装于电路板且与电路板电连接的降噪麦克风，以及位于降噪麦克风与上壳之间的柔性件；上壳开设有与降噪麦克风相对的降噪通孔；柔性件与上壳的内壁相抵接且覆盖降噪通孔，柔性件与降噪麦克风相抵接。柔性件可以避免降噪麦克风与上壳内壁之间形成空腔。因此噪音可从降噪通孔通过上壳，再经过柔性件到达降噪麦克风，避免了降噪麦克风与上壳内壁之间产生较大体积的空腔，外部噪音不会在空腔内传播并改变一定的参数，使得降噪麦克风接收到的噪音趋近于外部噪音，进而进行有效的降噪作用，保证降噪耳机的降噪效果。
基本信息
专利标题 ：
降噪耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021523408.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212850948U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
梅庆开
申请人 ：
深圳市魅动智能股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道鸿竹雍啟科技园B栋厂房B单元三楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周伟锋
优先权 ：
CN202021523408.4
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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