耳机结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

一种耳机结构包含一前壳、一网盖、一后壳、一发声单元及一弹性接触帽。前壳具有凸柱部、出音通道、缝隙与承载凸缘。出音通道形成于凸柱部的前端面。缝隙形成于凸柱部的外壁面，承载凸缘位于出音通道的内壁面。缝隙的末端接通出音通道的内壁面，且凸柱部的一部分介于凸柱部的前端面与缝隙的末端之间。网盖固定地位于承载凸缘上。后壳与前壳盖合。发声单元设置于前壳内。弹性接触帽套设于凸柱部上，使得弹性接触帽的内壁面与缝隙形成一接通出音通道的泄气通道。通过以上架构，泄气通道能够释放且平衡使用者的耳内负压，降低耳朵感到不适及损伤的机会。

基本信息

专利标题：

耳机结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021271717.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-03

授权号：

CN212970035U

授权日：

2021-04-13

发明人：

梁朝晖古满吉

申请人：

惠阳东美音响制品有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳区新圩镇东风管理区

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国

优先权：

CN202021271717.7

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10