耳机结构

授权

摘要

本实用新型公开一种耳机结构，所述耳机结构包括：上盖；下盖，所述下盖与所述上盖可拆卸盖合连接，所述上盖和所述下盖之间形成有收纳耳机本体的收纳腔和连通收纳腔与外部环境的过线孔；以及信号线组件，所述信号线组件包括信号线和套接于所述信号线外表面的密封件，所述密封件穿设于所述过线孔，并抵接于所述过线孔的孔壁，至少部分所述信号线伸入至所述收纳腔内，并与所述耳机本体电性连接。本实用新型技术方案旨在提高耳机的防水可靠性，防止电路出现短路，并且便于对耳机进行拆卸维修，提高耳机结构的工作稳定性。

基本信息

专利标题：

耳机结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922497118.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN210725286U

授权日：

2020-06-09

发明人：

黎文军

申请人：

歌尔智能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西一路3号3号厂房

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

胡海国

优先权：

CN201922497118.0

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10