耳机耳撑结构及耳机
授权
摘要
本实用新型提供了一种耳机耳撑结构，包括耳撑本体，所述耳撑本体为软质并且中空的块状结构，包括与人耳的耳廓相贴合的贴合部以及远离人耳的耳廓的装配部，所述贴合部为凸起的弧形，以使贴合部与人耳的耳廓贴合时，根据不同的耳廓使贴合部被挤压变形；在装配部上设有柱状的装配筋。与现有技术相比，实现入耳式耳机佩带稳定性的同时还不改变产品外围尺寸，而且耳撑为贴合在耳机外壳上，得以保证耳机入耳佩带的舒适性。
基本信息
专利标题 ：
耳机耳撑结构及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020021473.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211019179U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
刘垣皜邓世琳
申请人 ：
深圳华玺声学智能制造技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园A栋七层
代理机构 ：
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 ：
顾楠楠
优先权 ：
CN202020021473.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
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法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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