耳机连接结构及耳机

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摘要

本实用新型涉及耳机技术领域，提供一种耳机连接结构，包括相互用于电连接配合并能够可拆卸的母接头和公接头，母接头包括呈环状设置的母接磁性件、母接导电件及母接固定座，公接头包括公接导电件、公接磁性件及公接固定座，公接磁性件的外形、尺寸与母接磁性件的外形、尺寸相对应，在公接头与母接头连接时，公接磁性件与母接磁性件表面相贴设置且磁性相吸，公接导电件抵触母接导电件并与母接导电件电连接。该耳机连接结构在未受到外力或所受外力不大时，可形成较为稳定的机械连接和电连接关系，而在受到较大的外力拉扯时，母接头和公接头可迅速分离，从而避免导电线材因双向受力而断裂的情况发生，并避免人体耳道因受到拉扯而损伤的情况发生。

基本信息

专利标题：

耳机连接结构及耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920905817.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN209930469U

授权日：

2020-01-10

发明人：

宋新保王丽

申请人：

深圳市豪恩声学股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区规划四路6号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

方良

优先权：

CN201920905817.1

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10