耳机外壳及耳机
授权
摘要
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种耳机外壳及耳机。耳机外壳包括：第一壳体，所述第一壳体具有第一扣合结构，所述第一扣合结构包括第一粘接面及第一定位面；第二壳体，所述第二壳体具有第二扣合结构，所述第二扣合结构包括第二粘接面及第二定位面；所述第一壳体及所述第二壳体通过所述第一扣合结构及所述第二扣合结构相互扣合，所述第一定位面与所述第二定位面密封相抵接，所述第一粘接面与所述第二粘接面之间形成容纳间隙，所述容纳间隙内设置有粘接剂。本申请提供的耳机外壳，可以避免耳机外壳的外表面上存在粘接剂的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
耳机外壳及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123196328.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216700265U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
田庆余
申请人 ：
上海闻泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市黄浦区北京东路666号H区（东座）6楼H115室
代理机构 ：
广州德科知识产权代理有限公司
代理人 ：
李桦
优先权 ：
CN202123196328.X
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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