耳机结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种耳机结构，包括壳体、盖体及喇叭单体。壳体具有一接线部和一罩体部，罩体部的开口处为一圆形的罩体边缘，其内侧均匀的设有多个卡块，在每个卡块左右两侧的罩体边缘上开设有卡槽。盖体具有呈环状的盖体壁，在盖体壁的内侧设有多个凹槽，盖体壁在每个凹槽两边处各凸设有一嵌入壳体卡槽内的凸块。喇叭单体置于盖体内并卡抵在盖体壁的凸块上。通过凸块与底座顶面的紧密卡持，同时盖体与壳体的相互配合，从而组装后的耳机气密性好、音频失真小、组装良率高。

基本信息

专利标题：

耳机结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720051132.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-27

授权号：

CN201039435Y

授权日：

2008-03-19

发明人：

迟自君

申请人：

富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司

申请人地址：

523455广东省东莞市东坑镇工业大道

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720051132.2

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10