便于组装的降噪耳机模组及耳机
授权
摘要
本实用新型公开一种便于组装的降噪耳机模组及耳机，包括组合架及安装于组合架上的咪头模组、喇叭模组、封盖；该组合架设置有相互连通的第一安装腔、第二安装腔、导音通道，该咪头模组、喇叭模组分别安装于第一安装腔、第二安装腔内，该封盖盖设于第二安装腔外，该封盖与喇叭模组之间形成有一空腔，所述导音通道连通于空腔；借此，其实现了咪头与喇叭的一体式模组化结构，使咪头和喇叭的定位精准，耳机降噪性能更加稳定，使其整体组装简便，减少了组装工序，提高了组装效率及降噪效果。
基本信息
专利标题 ：
便于组装的降噪耳机模组及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070536.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212486744U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
温增丰薛辉
申请人 ：
东莞泉声电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇四甲村
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
彭长久
优先权 ：
CN202021070536.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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