本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法，电路板组件包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于补强层的承载面；封装层，设置于电路板背离补强层的一侧，其中，电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域，封装区域内设置有焊点，且焊点位于电路板和封装层之间，以使电路板通过焊点与封装层连接，应力区域设置有应力吸收部，以使应力吸收部能够吸收应力区域的补强层的变形应力。封装区域存在焊点会导致封装区域和应力区域的受力不平衡，导致补强层在应力区域会受到变形应力，本申请实施例在应力区域设置了应力实收部，应力吸收部能够吸收变形应力，从而改善补强层的变形，能够提高电路板组件的良率。