柔性电路板组件及移动终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板组件及移动终端，其中，柔性电路板组件包括：主柔性电路板，所述主柔性电路板的靠近移动终端的显示面板的侧边设置有压贴区，所述压贴区压贴于所述显示面板边缘区域以与显示面板电性连接；按键柔性电路板，所述按键柔性电路板可弯折地连接至所述主柔性电路板的设置有所述压贴区的侧边，且所述按键柔性电路板与所述主柔性电路板一体成型。本实用新型的技术方案具有能够提高产能以及良率，而且降低材料成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板组件及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922018442.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN211019446U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
高宇
申请人 ：
华显光电技术（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201922018442.X
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H04M1/02
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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