一种电路板组件及移动终端
授权
摘要

本实用新型提供一种电路板组件及移动终端,电路板组件包括:第一电路板(1)和第二电路板(2),第一电路板(1)具有与第二电路板(2)相对的第一表面(11)以及与第一表面(11)邻接的第二表面(12),第一表面(11)与第二表面(12)的交接处设有第一焊盘(3),第一焊盘(3)沿第一表面(11)和/或第二表面(12)向外延伸,第二电路板(2)与第一电路板(1)相对的第三表面(21)设有第二焊盘(4),且第一焊盘(3)在垂直第二电路板(2)方向上的投影至少部分位于第二焊盘(4)的区域中,第一焊盘(3)与第二焊盘(4)焊接固定。本实用新型能够加强电路板之间的连接强度,使用于传递电信号的锡球更不容易发生断裂。

基本信息
专利标题 :
一种电路板组件及移动终端
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920849368.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN210093668U
授权日 :
2020-02-18
发明人 :
雷毅唐后勋
申请人 :
维沃移动通信有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
许静
优先权 :
CN201920849368.3
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  
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法律状态
2020-02-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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