盖板、电路板固定组件及移动终端
公开
摘要
本公开涉及一种盖板、电路板固定组件及移动终端。盖板用于固定电路板，所述盖板包括：本体，所述本体用于盖设于所述电路板；连接部，所述连接部自所述本体向下弯折；限位部，所述限位部自所述连接部向所述本体外侧弯折；以及弯折部，所述弯折部自所述限位部的末端反折。通过本公开在限位部的末端反折方式，使得末端毛刺朝向内侧，这样，在组装过程中，能够有效避免末端毛刺朝向外侧刺破电池的风险。
基本信息
专利标题 ：
盖板、电路板固定组件及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114584639A
申请号 ：
CN202011383977.8
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尚群超曾伦
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202011383977.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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