电路板组件和终端
授权
摘要
本申请提供一种电路板组件和终端，涉及电路技术领域，可以防止第一粘结层脱胶，使补强板与柔性电路板粘结得更加牢固。该电路板组件包括柔性电路板，柔性电路板包括连续的第一部分、弯折部和第二部分，弯折部向上拱起形成挡墙。电路板组件还包括粘结层和补强板，粘结层包括第一粘结层，第一粘结层和补强板依次层叠设置在第一部分上。其中，在朝向弯折部的方向，粘结层超出补强板，且粘结层与弯折部直接接触，以使FPC保持弯折形态。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件和终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122141384.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216162915U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
弓志娜
申请人 ：
荣耀终端有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪
优先权 ：
CN202122141384.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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