电路板、电路板组件及终端
授权
摘要
本公开是关于一种电路板、电路板组件和终端。本公开的电路板包括：布线部，布线部用于设置电路；连接部，连接部用于与补强电路板的补强件固定连接；以及金属层，金属层在连接部暴露设置，所述金属层用于与所述补强件电连接。在本公开中，连接部可以用于与补强件相互电连接，从而可以将电路板与补强件固定，并且通过与补强件的电连接，可以避免发生静电聚集，从而可以避免终端内部元器件由于静电聚集发生的损坏。
基本信息
专利标题 ：
电路板、电路板组件及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122584378.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216291578U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郝宁
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202122584378.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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