柔性电路板及终端
授权
摘要
本公开涉及一种柔性电路板及终端，其中，柔性电路板包括具有展开状态和折叠状态的折叠部(10)，以及能够将所述折叠部(10)吸合并保持在所述折叠状态的磁吸件(20)。在展开状态，可以凭借外力使得折叠部展开，使得柔性电路板具有一定的冗余长度，以为柔性电路板与其它电器件的连接提供足够的安装空间，便于柔性电路板的装配；安装完成后，折叠部会在磁吸件的作用下吸合并保持至折叠状态，以减少安装柔性电路板所占用的空间。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022479892.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213028702U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
杨杰明周金锋
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴国栋
优先权 ：
CN202022479892.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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