柔性电路板和移动终端
授权
摘要
本实用新型公开一种柔性电路板和应用该柔性电路板的移动终端。其中，柔性电路板包括基材层，所述基材层的表面设有焊盘和膜层，所述焊盘设置于所述基材层，所述膜层覆盖于所述基材层，并将所述焊盘的周缘覆盖，所述膜层开设有显露口，部分所述焊盘由所述显露口显露。本实用新型的技术方案能够提高柔性电路板中焊盘的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板和移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920492285.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-10
授权号 ：
CN210008005U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
杨鑫
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920492285.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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