移动终端及柔性线路板
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摘要

本发明公开了一种柔性线路板,包括导电基材和覆盖在所述导电基材表面的保护膜,所述导电基材包括层叠设置的导电线路层和接地层,所述导电线路层与所述接地层相互绝缘,所述导电线路层的两端分别设有一排沿所述导电线路层宽度方向间隔布置的导电端子,所述接地层的两端分别设有接地端子。本发明的柔性线路板具有接地层作为接地通道,可通过两端的接地端子分别与两端的电路板形成接地回路,天线的负电荷可以通过柔性线路板的接地通道有效地传输至主板上的射频器件,从而保证天线性能。

基本信息
专利标题 :
移动终端及柔性线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN109714882A
申请号 :
CN201811419360.X
公开(公告)日 :
2019-05-03
申请日 :
2018-11-26
授权号 :
CN109714882B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
李林芳陈卫白松
申请人 :
惠州TCL移动通信有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
代理机构 :
深圳市铭粤知识产权代理有限公司
代理人 :
孙伟峰
优先权 :
CN201811419360.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
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法律状态
2022-06-10 :
授权
2019-05-28 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20181126
2019-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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