本申请涉及一种柔性线路板、功能模组及智能终端，该柔性线路板包括柔性基底以及第一线路层；柔性基底包括第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面；第一线路层包括第三表面以及与第三表面相背设置的第四表面，第三表面与第一表面连接，第一线路层包括焊盘区及胶粘区，相邻两个焊盘区通过胶粘区间隔，焊盘区用于电连接待导通元件，胶粘区设置有贯穿第三表面和第四表面的容置孔，容置孔用于容置连接待导通元件与柔性基底的粘结剂。本申请用于粘结柔性线路板与功能器件的粘结剂可以延伸至容置孔内并固化形成粘结层，从而能够增加粘结层的藏胶量以及柔性线路板与功能器件的粘结面积，进而提高功能器件的抗弯强度和抗拉强度。