柔性电路板
授权
摘要
一种柔性电路板，包括非弯折区、多个电镀通孔、多个接地片以及电磁波屏蔽膜。非弯折区包括介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层以及第二绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层，第二信号层设置于第二表面，第二绝缘层覆盖第二信号层。多个电镀通孔设置于非弯折区。多个接地片对应各电镀通孔设置。电磁波屏蔽膜包覆非弯折区。本发明的柔性电路板，藉由一体成型设计与电磁波屏蔽膜紧密导通结合，以优化传输效能。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020901674.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212211493U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
傅泓智
申请人 ：
嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山开发区金沙江南路18号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202020901674.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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