本发明公开了一种柔性电路板的制作方法，包括依次如下步骤：S1:准备厚度为3～30um的铜合金板；S2:于铜合金板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理；S3:于铜合金板远离第一胶层的一侧贴压感光干膜，经曝光蚀刻得到粗线路；S4:于铜合金板远离第一胶层的一侧依次设置第二胶层、纯铜箔并压合处理；S5:对纯铜箔的预定区域使用激光烧蚀形成具有第一线路图形且直通铜合金板表面的第一凹槽；S6:对纯铜箔及与第一凹槽直通的铜合金板蚀刻得到细线路；S7:于第二胶层远离铜合金板的一侧依次设置第三胶层、第二覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理。该方法简单、成本小，可制备出具有粗线路和细线路的柔性电路板，且细线路的精细程度高。