一种柔性电路板及其制作方法及柔性电路板
公开
摘要
本发明公开一种柔性电路板的制作方法，该柔性电路板为异形柔性电路板，该制作方法包括：提供开料的柔性电路板基板，柔性电路板基板设有定位孔，定位孔用于后工序进行定位；对柔性电路板基板进行卷对卷内层图形工序处理；对柔性电路板基板依次进行卷对卷钻孔工序和卷对卷电镀工序处理；对柔性电路板基板依次进行卷对卷阻焊工序和卷对卷表面处理工序处理；对柔性电路板基板进行卷对卷成型工序处理，以获得柔性电路板。本发明提供的柔性电路板的制作方法，通过对柔性电路板基板进行卷对卷的加工工序处理，从而获得异形柔性电路板，该制作方法的加工方式新颖，能够有效提高板材利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板及其制作方法及柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390786A
申请号 ：
CN202111537967.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王文剑李冬兰张涛刘会敏黄丽娟
申请人 ：
深圳市实锐泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111537967.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/06 H05K3/42
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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