柔性电路板及其制作方法
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摘要
本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法，其中方法包括：选用柔性基材作为电路板的承载体；在所述承载体的上表面依次形成第一种子层、第一铜膜层和第一抗氧化层，以及在所述承载体的下表面形成金属膜层；所述第一种子层的厚度为10～200nm，所述第一铜膜层的厚度为5～100μm，所述第一抗氧化层的厚度为0.5～30μm；所述金属膜层的厚度为5.51～130.2μm。本方案能够降低热膨胀系数较大的承载体的形变量。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113766727A
申请号 ：
CN202111032290.4
公开（公告）日 ：
2021-12-07
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN113766727B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈旺寿吴贵华
申请人 ：
深圳市顺华智显技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区平山一路北桑泰丹华园二期4-09D
代理机构 ：
北京格允知识产权代理有限公司
代理人 ：
王文雅
优先权 ：
CN202111032290.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/36
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法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-12-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210903
申请日 : 20210903
2021-12-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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