卡具工装、组装台、基板组件及其组装方法、固定方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种卡具工装、组装台、基板组件及其组装方法、固定方法。其中，该卡具工装包括卡具框一部、卡具框二部和楔块，卡具框一部和卡具框二部能够通过组装形成卡具框主体；楔块与卡具框一部、卡具框二部可拆卸地连接；卡具框一部和卡具框二部用于在组装过程中与基板相对的两侧贴合；使得卡具框主体环绕基板设置；楔块用于在组装过程中伸入基板的侧壁凹槽中，其中，楔块的配合端面与基板的侧壁凹槽的配合端面间具有间隙。利用该卡具工装，有利于实现基板的零边缘，避免卡具工装与基板表面接触部分受热产生划伤，并能够满足镀膜机装载以及镀膜过程中卡具工装承载较大质量基板运动的需求。
基本信息
专利标题 ：
卡具工装、组装台、基板组件及其组装方法、固定方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114438466A
申请号 ：
CN202111652092.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
范玉娇石佩茹杨月舳孙展康帅帅
申请人 ：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN202111652092.8
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/50
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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