基板蚀刻的方法及蚀刻用基板组件
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种基板蚀刻的方法及蚀刻用基板组件，该基板蚀刻的方法，包括：在金属层上形成蚀刻保护胶层；在蚀刻保护胶层上形成正性光刻胶层；对正性光刻胶层进行曝光处理，使正性光刻胶层中未被曝光的部分的宽度为第一宽度；对正性光刻胶层和蚀刻保护胶层进行显影处理，使蚀刻保护胶层中未被溶解的部分的宽度为第二宽度；其中，第二宽度小于第一宽度。该基板蚀刻的方法及蚀刻用基板组件可实现宽度为第二宽度的超细线宽，且成本较低。
基本信息
专利标题 ：
基板蚀刻的方法及蚀刻用基板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114509915A
申请号 ：
CN202210081898.4
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古海裕李金军刘威
申请人 ：
深圳莱宝高科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区高新技术产业园区五号路9号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁姗
优先权 ：
CN202210081898.4
主分类号 ：
G03F7/09
IPC分类号 ：
G03F7/09 G03F7/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/004
感光材料
G03F7/09
以细部结构为特征的，例如，基片层、辅助层
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 7/09
申请日 : 20220124
申请日 : 20220124
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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