蚀刻装置及蚀刻方法
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摘要
本揭示提供一种蚀刻装置及蚀刻方法，蚀刻装置包括检测系统、投料系统、储液系统、蚀刻系统、以及排液系统。在制备不同的金属层时，投料系统内可配制不同的蚀刻液，并将不同的蚀刻液输入到蚀刻系统内，以完成不同蚀刻阶段不同金属层的蚀刻，从而提高蚀刻装置的稼动率，降低金属层的锥形角，并保证蚀刻效果，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
蚀刻装置及蚀刻方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111334799A
申请号 ：
CN202010170494.3
公开（公告）日 ：
2020-06-26
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN111334799B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
李嘉
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN202010170494.3
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08 C23F1/16 G02F1/13
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-07-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/08
申请日 : 20200312
申请日 : 20200312
2020-06-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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