蚀刻导电层的装置以及蚀刻方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
用于对透明基板(1)上具有导电性的层(2)进行化学蚀刻的装置，所述装置包括用于支撑所述基板(1)的支撑装置(4)以及用于喷射溶液的喷射装置(5)，其特征在于，所述喷射装置(5)由多个喷嘴(50)构成，所述喷嘴设置在所述基板上方并且用于将至少两种溶液(7，8)喷射到所述待蚀刻层上，所述溶液或者是彼此独立地喷射，或者是在喷嘴处混合后喷射。
基本信息
专利标题 ：
蚀刻导电层的装置以及蚀刻方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101040067A
申请号 ：
CN200580035149.2
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
克里斯托夫·马扎拉乔纳·吉拉尔
申请人 ：
法国圣－戈班玻璃公司
申请人地址 ：
法国库伯瓦
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王永建
优先权 ：
CN200580035149.2
主分类号 ：
C25F3/14
IPC分类号 ：
C25F3/14 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备
C25F3/00
电解浸蚀或抛光
C25F3/02
浸蚀
C25F3/14
局部的
法律状态
2010-03-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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