导电性微粒、各向异性导电材料以及导电连接方法
专利权的视为放弃
摘要

本发明提供一种导电性微粒,由该导电性微粒制成的各向异性导电材料以及导电连接方法,该导电性微粒特别是在用于等离子体显示屏时,连接电阻低,连接时的容许电流大,可以通过加热防止迁移,连接可靠性高。本发明涉及导电性微粒2,其通过非电解镀覆法依次在粒子2的表面形成镀镍覆膜3、镀锡覆膜4、镀铋覆膜5,而后在最表面形成镀银覆膜6,以及将该导电性微粒分散于树脂粘合剂中形成各向异性的导电材料,将该导电性微粒在电极表面加热,引起金属热扩散,形成银-铋-锡合金覆膜,同时使软化的合金覆膜的一部分在电极表面流动,以扩大接触面积的导电连接方法。

基本信息
专利标题 :
导电性微粒、各向异性导电材料以及导电连接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101111903A
申请号 :
CN200680003484.9
公开(公告)日 :
2008-01-23
申请日 :
2006-02-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
久保田敬士
申请人 :
积水化学工业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
张平元
优先权 :
CN200680003484.9
主分类号 :
H01B5/00
IPC分类号 :
H01B5/00  H01B1/22  H01R11/01  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2011-11-23 :
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101136736466
IPC(主分类) : H01B 5/00
专利申请号 : 2006800034849
放弃生效日 : 20080123
2008-03-12 :
实质审查的生效
2008-01-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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