导电性基板的制造方法及导电性基板
实质审查的生效
摘要
提供具有网格图案的导电性基板的制造方法及导电性基板，该网格图案的开口率高，表面电阻值低且表面电阻值的偏差小，网案内的开口部的透射率高。导电性基板的制造方法包括：在支撑体上形成用于形成由导电性细线构成的网格图案的图案前体的工序；及对图案前体施加多次镀覆反应液，并实施镀覆处理的工序。在实施镀覆处理的工序中，对图案前体施加镀覆反应液时，每一次图案前体与镀覆反应液的接触时间小于60秒。
基本信息
专利标题 ：
导电性基板的制造方法及导电性基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365588A
申请号 ：
CN202080061129.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
温井克行片桐健介一木晃
申请人 ：
富士胶片株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩香花
优先权 ：
CN202080061129.7
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 H05K3/02 H05K1/02 G06F3/044
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/10
申请日 : 20200818
申请日 : 20200818
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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