导电性粒子的制造方法、导电性糊料及电子部件的制造方法
专利权的终止
摘要

本发明提供一种导电性粒子的制造方法,该制造方法即使在降低了内部电极层各厚度的情况下也能够抑制烧成阶段的导电性粒子的粒子成长、有效防止球状化、电极间断、可有效地抑制静电电容降低、而且包覆层用金属不发生异常偏析、可以有效地制造被很薄的包覆层包覆的核粒子。该方法为一种制造具有以镍为主成分的核部51和包覆其周围的包覆层52的导电性粒子的方法。混合核用粉末、含有形成包覆层52的金属或合金的水溶性金属盐、表面活性剂(或水溶性高分子化合物),在核用粉末的外表面上还原析出形成包覆层52的金属或合金。形成包覆层52的金属或合金含有选自Ru、Rh、Re及Pt的至少1种元素作为主成分。

基本信息
专利标题 :
导电性粒子的制造方法、导电性糊料及电子部件的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101065204A
申请号 :
CN200580040841.4
公开(公告)日 :
2007-10-31
申请日 :
2005-09-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
铃木和孝佐藤茂树
申请人 :
TDK株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
孙秀武
优先权 :
CN200580040841.4
主分类号 :
B22F1/02
IPC分类号 :
B22F1/02  H01B13/00  B22F1/00  H01G4/12  H01B1/22  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22F
金属粉末的加工;由金属粉末制造制品;金属粉末的制造,金属粉末的专用装置或设备
B22F1/00
金属粉末的专门处理;如使之易于加工,改善其性质;金属粉末本身,如不同成分颗粒的混合物
B22F1/02
包含粉末的包覆
法律状态
2014-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588948563
IPC(主分类) : B22F 1/02
专利号 : ZL2005800408414
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20100616
终止日期 : 20130928
2010-06-16 :
授权
2007-12-26 :
实质审查的生效
2007-10-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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