蚀刻槽局部蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型属于蚀刻技术领域，涉及一种蚀刻槽局部蚀刻装置，包括位于蚀刻槽入口的若干入料辊，所述入料辊的上方和下方均设有蚀刻液管，上方的蚀刻液管上设有朝向下方的喷口，下方的蚀刻液设有朝向上方并往入料辊空隙方向喷液的喷口。本装置可以针对板边铜厚较大的区域先进行局部蚀刻，成本节约地避免因板边铜厚度不同造成蚀刻后线路或阻抗值不良。
基本信息
专利标题 ：
蚀刻槽局部蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022440315.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213818401U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
陈杰兵
申请人 ：
昆山圆裕电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路268号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022440315.1
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
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法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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