激光蚀刻装置
专利权的终止
摘要
本案为一种激光蚀刻装置,用以蚀刻一背光模块元件,该激光蚀刻装置包含用以产生一激光光束的一激光光源,用以接收及传送该激光光束的一导光系统,以及用以承载及移动该背光模块元件的一平台,其中该导光系统包含一振镜式扫描系统,用以调整该激光光束打入该背光模块元件的位置。本案的激光蚀刻装置结合了振镜扫描系统和机械平台来蚀刻背光模块元件,因此可对大尺寸模具或元件作高速精密的干蚀刻。
基本信息
专利标题 :
激光蚀刻装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720150396.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-28
授权号 :
CN201079891Y
授权日 :
2008-07-02
发明人 :
陈永富李玉麟周贤能江柏毅吴泰纬叶士玮王恭谦严永铭杨舜涵黄永祥陈纪陈光文陈启宏
申请人 :
豪晶科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾高雄市前镇区中山二路260号12楼之3
代理机构 :
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 :
许志勇
优先权 :
CN200720150396.3
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36 B23K26/04 B23K26/08 G02F1/1333
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2017-07-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736767036
IPC(主分类) : B23K 26/36
专利号 : ZL2007201503963
申请日 : 20070628
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101736767036
IPC(主分类) : B23K 26/36
专利号 : ZL2007201503963
申请日 : 20070628
授权公告日 : 20080702
终止日期 : 无
2008-07-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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