PCB蚀刻工序蚀刻液添加装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB蚀刻工序蚀刻液添加装置，包括电子比重计、电沉积槽、蚀刻液暂存槽、新蚀刻液配制槽和补充液存储槽，还包括第一水泵、第二水泵、第三水泵、第四水泵、第五水泵和控制器，电子比重计、第一电子流量计、第二电子流量计、第三电子流量计、第四电子流量计和第五电子流量计的信号输出端与控制器的信号输入端连接，控制器的信号输出端分别与第一水泵、第二水泵、第三水泵、第四水泵和第五水泵的控制信号输入端连接。本实用新型通过检测蚀刻槽中蚀刻液的比重来判断蚀刻液中有效成分的消耗量，并能在蚀刻液的比重上升到控制器内设定的阈值时自动添加新的蚀刻液，蚀刻液添加量和添加时机控制更准确，并能减少人工成本。
基本信息
专利标题 ：
PCB蚀刻工序蚀刻液添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020127293.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-19
授权号 ：
CN211445902U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
李帮强
申请人 ：
重庆凯歌电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号
代理机构 ：
重庆信航知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴彬
优先权 ：
CN202020127293.0
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08 C23F1/46 C25C1/12 H05K3/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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