蚀刻剂溶液及其添加剂
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及蚀刻剂或蚀刻溶液及其添加剂，制备这种蚀刻剂溶液及其添加剂的方法，使用这种蚀刻剂溶液及其添加剂对衬底图案化的方法，由此根据本发明制备的图案衬底，以及包括这种图案衬底的电子器件。一种根据本发明用于衬底的至少一个表面或表面涂层的图案蚀刻的蚀刻剂溶液包括硝酸、亚硝酸盐、由通式C(H)n(Hal)m[C(H)o(Hal)p]qCO2H表示的卤化有机酸以及余量水，其中Hal表示溴、氯、氟或碘，其中n是0，1，2或3，而m是0，1，2或3，限定条件m+n＝3；o是0或1，p是1或2，限定条件o+p＝2；q是0或1，限定条件q+m＝1，2，3或4。
基本信息
专利标题 ：
蚀刻剂溶液及其添加剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101180419A
申请号 ：
CN200580041906.7
公开（公告）日 ：
2008-05-14
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·布丁斯基H·布兰斯
申请人 ：
皇家飞利浦电子股份有限公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
程大军
优先权 ：
CN200580041906.7
主分类号 ：
C23F1/02
IPC分类号 ：
C23F1/02 C23F1/26 C23F1/30 G03F7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/02
局部蚀刻
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101007037603
IPC(主分类) : C23F 1/02
专利申请号 : 2005800419067
公开日 : 20080514
号牌文件序号 : 101007037603
IPC(主分类) : C23F 1/02
专利申请号 : 2005800419067
公开日 : 20080514
2008-07-02 ：
实质审查的生效
2008-05-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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