一种改进型PCB蚀刻自动添加装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其是一种改进型PCB蚀刻自动添加装置，包括底座，所述底座的上端面上设置有蚀刻槽和蚀刻液罐，所述蚀刻液罐的输出端连通有液泵，所述液泵的输出端与所述蚀刻槽的内部连通，所述蚀刻槽下端的外侧端面上开设有与所述蚀刻槽内部连通的连通口，所述连通口的输出端连通有连接块，所述连接块的上端面上连通有与所述底座垂直设置的立管，所述立管的内部滑动连接有浮板，所述立管的上方设置有支撑杆，所述支撑杆的下端穿过所述立管的上端面延伸至所述立管的内部，该一种改进型PCB蚀刻自动添加装置，解决了现有技术中存在不能定量的加入蚀刻液而容易造成浪费等缺点。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型PCB蚀刻自动添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122999313.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216437624U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
刘令奇李建国
申请人 ：
惠州市恒杰化工有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口街道办事处水口大道53号金广源华府1单元4层02号
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘行
优先权 ：
CN202122999313.0
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 C23F1/08
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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