样片自动清洗蚀刻装置
授权
摘要

本实用新型申请公开了一种自动清洗蚀刻装置,包括,底座和支架;烧杯架、旋转轴和驱动单元,所述烧杯架通过所述旋转轴与所述驱动单元连接,所述驱动单元通过支架与所述底座连接;花篮,设置在所述底座上方,与所述驱动单元连接的用于承载样片的容器;所述烧杯架上至少承载2个烧杯,所述驱动单元通过所述旋转轴带动所述烧杯架上的烧杯旋转至花篮下方,所述花篮在所述驱动单元的带动下置入所述烧杯中,并与烧杯中的液体发生反应。本实用新型申请解决了由于非标尺寸的样片因无法应用现有设备进行批量处理而采用人工操作,造成的费时费力、成本高、安全系数低以及无法标准化流程的技术问题。

基本信息
专利标题 :
样片自动清洗蚀刻装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020178346.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-17
授权号 :
CN211238178U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
巫海苍周颖聪宋一品梁寒潇
申请人 :
苏州极刻光核科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区5幢102室
代理机构 :
北京卓唐知识产权代理有限公司
代理人 :
崔金
优先权 :
CN202020178346.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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