蚀刻清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种蚀刻清洗装置，包括：壳体、喷淋组件和传送组件，壳体包括容纳腔，喷淋组件容置于容纳腔，且喷淋组件在容纳腔作摇摆运动，喷淋组件用于喷射液体；传送组件容置在容纳腔，传送组件用于承载半导体板材，传送组件带动半导体板材在容纳腔移动，喷淋组件朝向半导体板材喷射液体。通过设置喷淋组件作摇摆运动，传输组件带动半导体板材移动，使得喷淋组件喷射的液体能全面覆盖半导体板材，喷淋的方式不需要浸泡半导体板材，能节约液体用量，喷淋的液体用量、喷淋时间等容易控制，容易控制蚀刻的程度，避免半导体板材蚀刻不足或过蚀刻而造成报废。
基本信息
专利标题 ：
蚀刻清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021342884.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN212365938U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
兰升友熊超超李瑶
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202021342884.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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