清洗及蚀刻装置
授权
摘要
一种清洗及蚀刻装置，包括可承载吊篮架的旋转单元，该旋转单元具有驱动机构；该吊篮架的底部可旋转地设置至少一支转轴，并且吊篮架设有连接至该至少一支转轴的被驱动机构；吊篮架内可置入至少一个晶舟，并且使放置在晶舟内的晶圆片下边缘接触该至少一支转轴；当吊篮架安置于旋转单元的承载座后，该被驱动机构与驱动机构产生连接，通过该驱动机构与被驱动机构带动该至少一支转轴旋转，使晶圆片被转轴带动旋转及上下晃动，以提升清洗或蚀刻均匀度及效能，并且缩短制程时间。
基本信息
专利标题 ：
清洗及蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021574378.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212412013U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
林振衡
申请人 ：
禾邑实业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN202021574378.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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