PCB沉铜工序沉铜液添加装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB沉铜工序沉铜液添加装置，包括回液槽、第一泵以及三层式槽架，三层式槽架的底层设置有混液槽和新液槽，三层式槽架的中间层上设置有第二泵和控制器，三层式槽架的顶层上设置有第三泵和透光率检测组件；透光率检测组件包括遮光盒体、设置在遮光盒体内由无色透明玻璃制成的玻璃管、以及测试玻璃管内液体的透光率的透光率测试仪。本实用新型PCB沉铜工序沉铜液添加装置，其通过沉铜液的透光率来确定是否该补充添加新的沉铜液，沉铜液的添加自动完成，能更准确的控制沉铜液的添加量和添加时机，并能节约人工成本。

基本信息

专利标题：

PCB沉铜工序沉铜液添加装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020124831.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN211210085U

授权日：

2020-08-07

发明人：

李帮强

申请人：

重庆凯歌电子股份有限公司

申请人地址：

重庆市荣昌区昌州大道东段11号附18号

代理机构：

重庆信航知识产权代理有限公司

代理人：

吴彬

优先权：

CN202020124831.0

主分类号：

H05K3/42

IPC分类号：

H05K3/42