电路板沉铜挂篮
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板沉铜挂篮,包括外框架,外框架包括底部框、竖向杆和顶部框,竖向杆连接底部框和顶部框,底部框的长边之间平行地连接有卡接条,卡接条上开设有卡槽,卡槽的开设方向垂直于卡接条,竖向杆上套接有至少一组限位组件,限位组件包括平面框架,平面框架的四个角部设置有套筒,套筒套接于竖向杆上,至少一个套筒上设置有定位螺栓,平面框架的短边之间平行地连接有限位绳,限位绳之间形成的间隔位于卡槽上方,顶部框上连接有挂钩。本实用新型通过将限位组件套接于竖向杆上,并设置定位螺栓,可根据线路板的尺寸方便地调节限位组件高度,从而可适用于多种规格的电路板沉铜工序。

基本信息
专利标题 :
电路板沉铜挂篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021031024.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN212533181U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
冯建明冯涛李后清戴莹琰蔡明祥王敦猛
申请人 :
昆山市华涛电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
陈君名
优先权 :
CN202021031024.0
主分类号 :
C25D17/08
IPC分类号 :
C25D17/08  H05K3/18  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
C25D17/08
挂具
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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