一种沉铜组合物及沉铜方法

授权

摘要

本发明属于镀铜技术领域，具体涉及一种沉铜组合物及沉铜方法。本技术方案中发明人通过选择合适和稳定剂，使在沉铜的过程沉铜稳定，避免了铜离子的聚集，使得在沉铜的过程中达到晶粒细化的目的，避免部分区域铜富集增长形成斑块，提高了沉铜的光亮度和均匀性，保证沉铜的致密性，避免铜层稀疏，避免部分区域沉铜厚度降低，甚至出现铜空洞的现象，提高沉铜层的机械性能。

基本信息

专利标题：

一种沉铜组合物及沉铜方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113463074A

申请号：

CN202110618998.1

公开（公告）日：

2021-10-01

申请日：

2021-06-03

授权号：

CN113463074B

授权日：

2022-06-14

发明人：

孙宇曦曾庆明

申请人：

广东硕成科技有限公司

申请人地址：

广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地

代理机构：

上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤俊明

优先权：

CN202110618998.1

主分类号：

C23C18/40

IPC分类号：

C23C18/40 H05K3/42

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C18/00

通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀

C23C18/16

还原法或置换法，例如无电流镀

C23C18/31

用金属镀覆

C23C18/38

镀铜

C23C18/40

使用还原剂

法律状态

2022-06-14 ：

授权

2022-03-08 ：

著录事项变更

IPC(主分类) : C23C 18/40
变更事项 : 申请人
变更前 : 广东硕成科技有限公司
变更后 : 广东硕成科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 512000 广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地
变更后 : 512000 广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地

2021-10-26 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : C23C 18/40
申请日 : 20210603

2021-10-01 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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